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低温固化导电银胶的应用及注意事项

时间:2019-03-29作者:上海宝银电子材料有限公司


随着时代的发展,电子产品大量应用,导电银浆也因而快速发展,上海宝银就像大家介绍一下低温固化导电银胶的应用及注意事项。

银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用zui少的银粉实现银导电性和导热性的zui大利用,关系到膜层性能的优化及成本。




低温固化导电银浆主要应用:

具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。



低温固化型导电银浆注意事项:

1. 未用完的导电银浆应盖紧储存在<23℃的室内阴凉处,当放冰箱冷藏室保存时使用前必须提前取出,恢复到室温后再用。

2. 避免与破口的皮肤和眼睛接触,一经接触,立刻用肥皂和温水冲洗。

3. 导电银浆已配成合适的浓度,无需添加稀释剂,确有需要,建议使用本公司专用稀释剂。烘烤后导电性能低或附着力差,很可能的烘干温度和烘干时间不够,银浆干燥不彻底会影响方阻值等导电性能。必须按“技术指标”的要求调整。








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