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上海宝银浅谈导电胶封装工艺

时间:2021-05-11作者:上海宝银电子材料有限公司
    导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能好,剪切强度大,并且粘结力强。LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装主要形式有:Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。


1、芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整。
2、扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对粘结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶,工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反,备胶是用点胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后的LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。
6、自动装架
自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上绝缘胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。

 以上就是上海宝银为大家带来的导电胶在IED生产中的封装工艺,更多行业资讯可关注我司官网。
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