导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。那么导电胶在使用中会被哪些因素影响呢?
1、水分对导电胶的影响
导电胶中的水可能发生塑化和浸涨两种作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度,强度和胶黏剂的模量;水的浸涨作用可以产生浸涨应力,甚至发生不可逆的物理化学的变化。水可以侵蚀胶黏剂和基体的界面从而降低了接头的强度。印刷电路板在装配的过程中,难免会发生碰撞和振动等冲击,必然要求在此应用的导电胶具有良好的耐冲击的性能,导电胶与现有的锡铅焊料的强度相比稍有不足。NCMS要求对于PLCC(塑料有引线芯片封装)载体可以经受6次从1.524m的高度掉下,但是现有的导电胶材料大多不能满足这一点。基体胶是影响导电胶冲击韧性的重要因素,导电胶中通常采用的环氧树脂韧性差,所以对导电胶基体进行化学或物理增韧在改善导电胶冲击性能上可以达到比较理想的效果。
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