电子屏蔽银铜浆系列
态度决定成败

导电银浆BY-2200T

产品简介:BY2200T是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种低温固化银铜浆。它是由超细银包铜粉、超细银粉、低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷或者大面积喷涂作业。
产品详情:


导电银浆BY-2200T使用说明书

产品简介

BY2200T是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种低温固化银铜浆。它是由超细银包铜粉、超细银粉、低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷或者大面积喷涂作业。

典型应用

主要针对屏蔽电路、冷光片研发的一款产品,可普遍用于柔性印刷电路。

通用特点

有着良好的印刷性、导电性、硬度和极强的附着力,相对于纯银浆而言有较大的成本优势。

技术指标

物理性能指标

测试方法

测试标准

   

肉眼观察

银粉色胶体

   

银包铜粉、银粉

   

轻微

    度(Pa.S

NDJ-7旋转式粘度计,转子,75rpm,25

7-15

    度(μm

刮板细度计

< 20

量(Wt%

65±5%

涂布面积(cm2/g

取决于膜层厚度

100-200

固化后性能指标

测试方法

测试标准

浆料方阻(mΩ/□)

万用表

<25

3M810胶带,垂直拉

无脱落

    H

中华铅笔

2

工作温度(℃)

线路温度

< 70

使用说明及指引                

  材:基材:在PET和PC等片材上均可使用,特别适于PE基材。

  拌:使用前彻底搅拌均匀。

  释:本品搅拌均匀后即可使用。不可加稀释剂,如加稀释剂,产品质量和性能不予保证。如果有特殊需求,需使用配套稀释剂X2200。添加稀释剂时建议按0.5%比例逐步添加,稀释剂用量建议不超过2%

  刷:本品在PET和PC等片材上均可使用,固化后的膜厚和电阻受诸多相关因素影响,如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光浆厚度等。

推荐固化工艺

  度:  干膜4-6μm

  网:  150-250目聚酯丝网或不锈钢丝网

IR烘道:  135℃×2 分钟

  箱:  135℃×30分钟

储存条件及保质期

密封保存于干燥、阴凉、避光处,贮存温度在30℃以下,冰箱冷藏;

冷藏后启用需放置2-3h恢复至室温,并在印刷前充分搅拌10min

未开封罐装,保质期为6个月。

安全操作规范

使用前仔细阅读产品使用说明,预防措施说明和急救措施说明;

本品含有机溶剂,使用时应保持良好通风,以避免过量蒸汽吸入体内;如接触到皮肤,应及时用清水和肥皂清洗。


声明:本产品说明书所提供的信息完全基于我们在实验室和实践中所获得的认识,具有一定的参考价值,本产品的技术参数仅供参考。但由于产品的使用通常在我们控制的范围之外,所以我们只给予产品本身质量的保证,我们保留不预先通知而修改版本说明书的权利。


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