导电银浆BY-8280使用说明书
产品简介
BY-8280导电银浆是上海宝银电子材料有限公司(BEMC)经过长期研制并开发的一种高性能烧结型无铅导电银浆。
典型应用
主要针对GPS陶瓷天线基材研发的产品。
通用特点
有着良好的印刷性、导电性、焊接性及性价比。
技术指标
|
物理性能指标 |
测试方法 |
技术参数 |
|
外 观 |
肉眼观察 |
灰色膏状 |
|
粘 度（Pa.S） |
NDJ-7 旋转式粘度计，Ⅱ转子，75rpm,25℃ |
30 ~ 60 |
|
气 味 |
|
轻微 |
|
细 度（μm） |
刮板细度计 |
< 15 |
|
固 含 量（Wt%） |
烧失法，理论计算 |
83±2% |
|
涂布面积（cm2/g） |
湿膜厚25μm |
10 ~ 15 |
|
烧结后性能指标 |
测试方法 |
技术参数 |
|
电 阻（Ω） |
线长350mm、线宽0.6mm、干膜厚12±0.5μm |
2.5≤R≤3.0 |
|
浆料方阻（mΩ/□） |
万用表 |
< 3 |
|
焊接强度（Kg） |
标准圆形陶瓷片焊接，弹簧称垂直缓慢拉引线，直至焊头与陶瓷片脱离 |
≥1 |
|
硬 度（H） |
中华铅笔 |
6 |
使用说明及指引
基 材：GPS陶瓷天线
搅 拌：使用前彻底搅拌均匀。
稀 释：本品搅拌均匀后即可使用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用专用稀释剂X-BYJ稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证。
印 刷：本品适用于各类GPS陶瓷印刷，固化后的膜厚电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。
推荐工艺
厚 度： 湿膜15-25μm
丝 网： 用200目聚酯丝网或不锈钢丝网
预 烘： IR烘道150℃ 5-10分钟
烧 结： 650-800℃ 5-10分钟
储存条件及保质期
密封保存于干燥、阴凉、避光处，贮存温度在30℃以下，冰箱冷藏；
未开封罐装，保质期为12个月。
安全操作规范
使用前仔细阅读产品使用说明,预防措施说明和急救措施说明；
本品含有机溶剂，使用时应保持良好通风，以避免过量蒸汽吸入体内；如接触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
|
声明：本产品说明书所提供的信息完全基于我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考价值，本产品的技术参数仅供参考。但由于产品的使用通常在我们控制的范围之外，所以我们只给予产品本身质量的保证，我们保留不预先通知而修改版本说明书的权利。 |
客服